在當(dāng)今這個(gè)充滿變革與機(jī)遇的時(shí)代，創(chuàng)新已經(jīng)成為各行業(yè)的核心引擎。正如漢思新材料董事長、企業(yè)家蔣章永所言，創(chuàng)新是未來的燈塔，照亮前進(jìn)之路。近日，...

中國半導(dǎo)體芯片膠領(lǐng)域日新月異，而今，漢思新材料再次掀起技術(shù)革命的風(fēng)暴。10月25日，漢思新材料董事長蔣章永與邁信智控總經(jīng)理黃總以及恩捷斯智能總經(jīng)...

HS711底部填充膠工藝技術(shù)是一種在電子制造行業(yè)中廣泛應(yīng)用的工藝技術(shù)，它的主要作用是在芯片封裝時(shí)填充芯片與基板之間的空隙，以增強(qiáng)芯片與基板之間的...

為行業(yè)企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場開發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢，加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動(dòng)，深圳國際膠粘劑密封劑展覽會(huì)于2023年8月29日-31日深圳國際會(huì)...

嵌入式計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)模塊bga芯片圍堰填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是一家專注于嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的公司。產(chǎn)品包括：鐵路通信和控...

“專精特新”點(diǎn)亮中國制造,漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝膠 漢思新材料近15年來始終秉持“專業(yè)專注專心”的創(chuàng)業(yè)初心，做好產(chǎn)品、辦好企業(yè)。以公司研...