智能收銀機(jī)智能主板CPU芯片BGA底部填充保護(hù)點(diǎn)膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶公司是專業(yè)于電子產(chǎn)品、印制電路板、儀器儀表、計算機(jī)硬件軟件、通...

嵌入式計算機(jī)主控板芯片bga底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是一家專業(yè)從事嵌入式計算機(jī)控制與測試產(chǎn)品研制、銷售及服務(wù)的公司。主要業(yè)務(wù)包括：...

二次回流焊集成電路芯片模組封裝底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是一家主要生產(chǎn)集成電路芯片模組的企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)，制造及銷售包括：電源、辦公...

汽車自動駕駛（ADAS）域控制器主板芯片BGA等電子元件填充加固防護(hù)用膠方案前言：未來，無人駕駛汽車技術(shù)將被越來越多地用于交通。隨著技術(shù)的不...

從笨重的臺式電腦，到輕型筆記本電腦，再到小型平板電腦，隨著技術(shù)的發(fā)展和方便的需求，在筆記本電腦體積小、重量輕、功能越來越強(qiáng)大，同時促進(jìn)電子...

車載電腦固態(tài)硬盤PCB芯片BGA底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供客戶公司是以SMT貼片、DIP插件、后焊、測試、組裝等服務(wù)為主的加工廠，...